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三星将剥离芯片制造业务 2020年试产4nm工艺
 日期:2019-08-02 来源:互联网

  据外媒报道,三星正在提升芯片代工业务,将芯片制造业务剥离组建新的部门,与台积电展开竞争。而且最新的工艺制程路线图还显示,三星还计划在2020年引入4nm生产技术。

三星将剥离芯片制造业务 2020年试产4nm工艺

  三星市场高级总监Kelvin Low表示,“我们的路线图充满希望和野心,因为三星不单单只是计划这些新的工艺制程,而是在这些时间点上真的能够实现预定的计划”。

  新的路线图中,三星计划今年晚些时候试产8nm工艺,2018年量产7nm工艺(),2019年成功研发6nm及5nm工艺,2020年直接将工艺制程推进至4nm。

三星将剥离芯片制造业务 2020年试产4nm工艺

  三星还称,当前晶圆厂所使用的光刻机已经可以达到每天1000片晶圆的产量,而未来三星希望将产量提升50%至1500片;2018年还将为7nm生产工艺的晶圆制造引进最先进的EUV光刻机(极紫外光刻),这种新型电路板印刷技术可减少生产步骤、降低成本和提高芯片性能。

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